说明：
FM-50是一种低温封接玻璃焊料，用于实现光纤器件的高可靠性封接，封接工艺中可直接将金属管套与光纤密封，无需将光纤表面金属化，并改良其抗老化性，防飞溅和抗腐蚀性，可以取代传统的封装工艺。
产片特点：
（1）该低温封接玻璃焊料可制成各种形状及尺寸的型件。可与多种金属，陶瓷及半导体材料相熔封，能够达到气密封接；
（2）化学稳定好，熔封过程中不产生气体，封接后无残留物；
（3）与光纤密封时，无需将光纤表面金属化，工艺简单，制造成本低；
（4）气密封接温度比较低，封接温度范围为320℃-375℃，易于操作；
（5）适用性强，相对传统封接，使用该产品封装后的元件寿命长；