本机主要用于石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、压电晶体、化合物半导体、硅晶体，光学玻璃及光电子材料等产品的精研平面加工，也适用片状金属、非金属零件的高精度双面研磨。
该设备的主要特点是四动作双面高速磨削，上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转且自转的游星运动，上、下面同时均匀磨削，游星轮自转方向可以改变。上、下研磨盘的平面度可以自动修正，下研盘可以自动抬升，研磨量可分别由计数、计时或测频自动控制，电机无级调速，启停平稳，并能选择理想的磨削速度，研磨压力分重、中、轻无级可调。本机型另有低档配置供用户选择。