涂覆的要求：
1、 清洁和烘板，除去潮气和水分。烘板条件：80°C，10分钟，在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆；
2、用刷涂的方法涂覆，位置参见上面的要求，刷涂面积应比器件所占面积大3倍以上，以保证全部覆盖器件和焊盘；
3、刷涂时板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.2mm之间为宜
4、刷涂后平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。注：1、如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。
2、在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的