供 
 　　我公司之焊锡膏由高品质的焊锡粉和高粘性的助焊剂结合而成，适用于高精密产品。我们的焊锡膏拥有良好的扩散性，耐热性及印刷性，印刷后仍能长时间保持其粘度，可使表面贴装工艺更有效率。广泛地应用于电子产品产品生产所需的丝网模板印刷和定量分配器点涂等领域。 

 优 点： 
　 > 残留少，气味小；
　 > 焊点饱满，均匀，光亮度可调；
　 > 粘性时间长，启用后仍可长时间保持性能；
　 > 极其优秀的润湿性，且无滑陷现象；　 
　 > 稳定的粘性，不具吸湿性，优良的印刷性；
　 > 柔性强，可延长丝网的使用寿命，减少消耗　
　 > 适合较宽的制程和快速印刷；
　 > 良好的耐热特性，在150℃的高温下焊锡不会滴延，也不会出现锡桥和细微锡球等现象。  
焊锡膏的种类 　  
● 按助焊剂类型可分为：松香型、免洗型和不溶性型；
● 按合金种类可分为：含铅型和无铅型；
● 按熔融温度可分为：常温、高温和低温等 
● 按焊锡粉形状可分为：定型（即球型）和不定型；
● 可按客户要求承制特殊焊接之锡膏。 
 
处 理：  
　　确保焊锡膏达到室温，使用之前搅拌均匀。  
印 刷：  
　　将足够的焊锡膏置于模板上，使其在印刷过程中平稳均匀地滚动。开始印刷时，通常1-2厘米的焊锡膏量就足够了，然后每隔一段时间向模板补充少量新焊锡膏。

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