机型特点：使用国际上最先进的激光技术，采用进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一，光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。激光器、电源、工作台一体化结构，标记效率高，金属标记效果好。
适用材料和行业应用：可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 
应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 
适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。  
技术指标：
最大激光功率：50W 　　
激光波长：1064nm 
光束质量M2：＜4 
激光重复频率：≤50kHz 
雕刻范围：100mm×100mm 
雕刻深度：≤0.3mm 
雕刻线速：≤7000mm/s 
最小线宽：0.015mm 
重复精度：±0.003mm 
整机功率：3KW 
电力需求：220V/单相/50Hz/15A 
主机系统尺寸：1135 mm X635 mm X1310 mm
冷却系统尺寸： 670 mm X300 mm X475 mm