OPT316DZ双组份有机硅灌封胶
●产品介绍 
      OPT316DZ是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
●产品特点
•低粘度，流平性好，适用于电子配件的模压。
•固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
•耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
•缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
•本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。
●用 途
•电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封。
 
●使用方法及注意事项
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。