用于大面积磁控溅射镀膜，如建筑玻璃，汽车玻璃，低辐射玻璃等工业，生产铬（ HIP 工艺）钛，硅，锡，银等纯金属半导体材料靶材，以及镍铬合金，镍铜合金，进口不锈钢等合金靶材。靶材形状主要有平面矩形，环形和同轴铸造旋转圆柱靶 , 适用于 LEYBOLD ， BOCAIRCO 等进口镀膜系统及常规国产镀膜系统，也可适用用户自行设计的其它镀膜系统。
