【产品名称】半导体激光打标机
【产品型号】HMD50
 
【产品简介】半导体激光打标机是取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备，线条更精细，效率更高，免维护。 
【技术参数】

机型特点
﹡采用国际上最先进的半导体泵浦技术，电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
﹡进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
﹡光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
﹡软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
﹡该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。
行业应用
  该设备可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），各种金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。 
  应用行业：电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械、太阳能等行业。 
技术参数
﹡激光波长：  1064nm
﹡刻写范围：ф100、ф160（可选）
﹡刻写线速：  0～7000㎜/s（可调）     
﹡平均功率：  50～70W
﹡功率不稳定度：≤±2%
﹡刻写线宽：  0.02㎜
﹡最小字符：　0.2mm
﹡重复精度：  0.0025mm
﹡刻写深度:    0.002㎜～0.4mm（视材料可调）
﹡电源：单相交流220V