激光测径仪

一、  用途
激光测径仪选用半导体激光器作平行光源，根据光电成像原理，利用89C51作为主处理器设计而成。他具有信号采集处理数字显示、报警、生产过程控制调节及计算机串口RS485通讯功能。

二、  技术参数
1、  具有信号采集、处理、数显、报警功能；
2、  具有生产过程控制调节及计算机串口RS485通讯功能；
3、  测量范围及精度；
       范围  分辨率mm  精度mm
0~10  0.002  ±0.005
0~20  0.004  ±0.01
0~50  0.007  ±0.02
≤100  0.02  ±0.04
≥100  0.01  ±0.04
4、  测量速度：
每秒采样速度200次，处理数量一般每秒20次，并且是此时段所测平均尺寸值；
5、  显示速度：
每秒2~3次，并且是随机数据；
6、  报警：
报警时显示引起报警的测量值；
7、  调节输出：
0~+5V或（0~+10V）做设备自动调节使用；
8、  RS485串口通讯：
本仪器可与计算机通过RS485串口相联，两机之间传输距离可达数百米；
9、  工作电源：
220V、1A
10、  保险管性号：
φ5×20mm、2A
11、  结构尺寸：
视测量尺寸的不同，结构有异；

三、  工作原理：
仪器是采用光电成像原理测量物体直径，单探头测量的工作原理如附图一所示，激光源发出的光线经狭缝后，形成一束光带，并通过透镜形成平行光源，照射物体后形成阴影像，其阴影像尺寸AA1即对应物体的直径尺寸D,其公式为：
D=AA1×V          V—光学成像放大倍数


 激光测厚仪
一、  用途
激光测厚仪是根据光电成像原理,利用89C51做为处理器设计制作的。由于受表面的粗糙度及反光强弱的影响,一般情况下其静态测量精度低,而低速平稳运行时测量的精度高,因此该仪器适用于透明及非透明柔性板材低速平稳运行过程中的厚度测量。

二、  技术参数
1、具有信号采集、处理、数显、报警功能。
2、具有生产过程控制调节及计算机串口RS485通讯功能。
3、测量区域：10mm（或可按要求）设定范围。
4、测量范围：8mm（或可按要求）设定范围。
5、测量速度：每秒260次数据，并且此时段所测平均值。
6、显示速度：三秒两次
7、测量精度：±0.01mm
8、调节输出：0-10V做设备自动调节使用
9、RS485串口通讯： 本仪器可与计算机通过RS485串口相联，两机之间传输距离可达数百米。
10、工作电压：220V
11、保险管型号：φ5×20mm、2A 

三、工作原理
仪器是采用光电成像原理测量物体厚度。
1）单探头测量的工作原理如附图一所示，激光源发出的光线经狭缝后，形成一束光带，并通过透镜形成平行光源，照射物体后形成阴影像，其阴影像尺寸AA1即对应物体的厚度尺寸H，其公式为：H=AA1。

2）双探头差分测厚的工作原理如附图二所示。
激光测厚探头1测量A点的变动，激光测厚探头2测量B点的变动。通过激光测厚探头1和激光测厚探头2的差值运算即可求出所测物体的厚度H。在无被测物体时，对仪器进行校零。有被测物体时进行测量，这样可以消除基准跳动对测量精度的影响。