华林科纳—CSE 碎硅片清洗设备 适用于2″~8″晶片清洗1．概述：清洗对象：碎晶片硅片⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→下料
