全自动单晶多晶扩散前硅片清洗设备
设备特点：1、设备外框采用优质聚丙烯磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工而成
2、被清洗硅片尺寸：125*125*0.2mm/156*156*0.2mm
3、此设备腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置，抽风系统,电控及操作台等部分组成;
4、提篮设计精巧，槽体间转移时将残留液体降到最低；
5、机械臂的横向移动和纵向提升均采用进口伺服马达，闭环控制，定位精度高，可靠性高；
5、外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。