半导体泵浦激光打标机半导体侧泵浦方式体积小,性能稳定。电光转换效率高达40%,整机功率仅为1.5KW。激光二极管为单一波长辐射频谱采用侧泵浦,激光晶体吸收好,光束质量高,模式好,能量密度更集中,加工速度比灯泵浦快20%-25%。半导体泵浦激光器寿命高达1.5万-2万小时,具有长期工作的能力,稳定性高，减少维护次数,及提高被加工产品品质。半导体泵浦激光器使用完后, 重新更换激光二极管阵列，返修后即可再次使用。
