高膨胀、低熔点、低电导率无铅封接玻璃

一、项目特点和技术指标
研制了高膨胀、低熔点、低电导率、微晶化、无铅封接玻璃；使用了特殊的处理方法，防止白金坩埚腐蚀；封接处玻璃内部无气孔。
　　国内（2007年3月1日）、欧盟（2006年7月1日）以及日本、美国都刚立法禁止了在电热器等生活用器上使用含铅的封接玻璃,此项目具有非常的意义。
玻璃软化点450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.5×10-6/℃。作为封接材料,电阻接近105 MΩ（非白金坩埚）或大于105 MΩ（白金坩埚）。
二、技术成熟程度
已成功制备出符合预期技术指标的封接料；并为“中日电热（厦门）有限公司 ”(Sino-Japan Electric Heater Co., Ltd) 研制并提供了其中一种配方，助其实现了中试、产业化和商品化。据中日电热主要负责人说：厦高金属工业（厦门）有限公司（中日电热子公司）把此技术转让给“厦门致新工贸有限公司”。中日电热友好地给出公函，证明此项目的关键技术“白金坩埚零腐蚀”，是厦门大学的独立贡献，与双方的合同无关；中日电热承诺对此技术的保密责任。
三、应用范围
广泛应用于电热管封接，也可用于电子元件封装、高温油漆、金属氧化物避雷器用的无铅玻璃釉料等领域。
四、投产条件与预期经济效益
主要设备：1200℃马弗炉、白金或其他高级坩埚、球磨机，喷雾干燥器、模压机等。
经济效益分析：例如，每个封接环市场价可达0.5～2元人民币，成本仅是几分之一。
五、合作方式
技术转让，合作开发，等。

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