本类产品具有高精度、高刚性、高强度、高抗破损性 切割锋利，效率高，寿命长等特点可用于精密切槽及切断。

主要用于各种非金属材料的切槽和切断加工，具体包括：

半导体材料：Si、Ge、GaP、GaAs、GaAsP、LiNbO3、BiSb、BGA、QFN、PQFN, etc.


陶瓷材料：Al2O3、ZrO2、Si3N4、BaTiO3、CaTiO3 and so on.


磁性材料：铁氧体及各种磁头材料

其它材料：水晶、玻璃、石英、硬质合金、印刷电路板等