回流焊机采用了微循环热风系统微循环运风系统和增压式多点喷气原理技术保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，使板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T＜±2℃。从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各温区不串温，相临两温区温差设定可大于100℃。PCB上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。 
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