■应用于集成电路和一些特殊半导体器件、二三极
管等产品生产中的晶粒扩张工序。
■可加热，可调温度，使扩膜效果更好，精度更高。
■有参考定位销，配合贴膜机使用，可以更精确地保证
芯片放于Table正当中，从而保证芯片扩开的均匀性。
■贴片环固定更可靠。
■可选择汽缸运动范围可调式和不可调式（即晶粒扩开距离的调整）。
■一键式操作模式，让工作更简单。
■单汽缸和螺杆组合式，更加精巧方便。
■尺寸： 350x350x400mm
■重量：35KG
■电压：单相AV 220V  50/60Hz
■压缩空气： 4.5~~5.5Kg/cm2
■使用范围：适用于2inch～8inch的芯片或
按照客户实际使用尺寸定制。