开槽化学抛光垫

SUNHIN系列抛光阻尼布用于对半导体晶片的半精抛或精抛，以获得没有缺陷的晶片表面。 
 SUNHIN 系列抛光垫片可以对硅片、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等材质或工件进行精密抛光。SUNHIN精抛光布 (Final polishing pad)以聚氨酯为主体材料，经涂层，发泡，削平及拉毛等工艺制成，它的特点是毛长，微孔大，吸药性强，同时，背面涂有高阻水性胶膜，粘结强度大，不宜脱落。SUNHIN拥有专门在抛光垫表面制作各种形状沟槽的设备及工艺，可根据用户要求设计制作各种形状沟槽。沟槽边缘成圆弧状，由于无切铣从而无碎屑及毛丝残留，也无表面硬化问题。

型号   厚度(mm)   压缩比(%) 
SH-14   1.30   14.3 
SH-08   0.80   12.3 
SH-05   0.50   10.6 


    

抛光垫规格项目   具体内容参数 
抛光垫常用尺寸   圆形片380mm   圆形片460mm   圆形片610mm   圆形片910mm 
  圆形：230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)。厚度从0.45-1.5(mm)，最大宽幅：1.35M 
抛光垫常用厚度   0.45-1.5mm 
抛光垫的深加工   可针对适用之项目制作不同尺寸形状，制作剖沟、冲孔及背胶加工。
可提供背PT耐酸碱AB双面胶（无残留胶）、贴合不同厚度缓冲垫及胶板。 
可提供背PT双面胶，刻方格槽、压痕槽、螺纹沟槽。