外径  76.2（mm）  内径  40（mm）  厚度  0.12-2.2（mm）
材质  金刚石  最大线速度  70（rmp）  适用范围  晶圆，晶粒精密切割，半导体封装才来哦分切，光学玻璃，精密陶瓷，印刷电路板切槽或切断
    基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材料,也称作外环型切割砂轮.这种砂轮一般稍厚，刚性好，转速低，一般转速为3000-10000 rpm，多用于较低转速下大切深的切槽和切断.
 
适 用：晶圆、晶粒精密切割，半导体封装后分切，光学玻璃、石英玻璃管、蓝宝石切割，印刷电路板切割加工，精密陶瓷材料加工。
特 质：高精度、高寿命、高效率切断和开槽，减少裂角、崩边、缺口、产品长短不一之发生。
特点：使用强度、刚性特优基板；采用锐利度、形状保持力皆佳的专用结合剂。特别适合组合切割
产品规格：外径（mm)：76.2
 
内径(mm)：40
 
金刚石层厚度(mm)0.3、0.25、0.2、0.15
 
金刚石层精度在±0.002以内，
 
  ●产品优势：
    金属结合剂把持磨料能力强，耐磨性高，砂轮形状保持性好，使用寿命长
     

 ●常用粒度：
 
 
特粗  80#    100#
粗  120#   140#  170#
中  200#   230#  270#
细  400#   500#  600#
特细  800#以细
●型号: 1A1/3, 1A1R/4 1A1/5 1A1R/6. 
 
1A1/3    1A1R/4是指基体型切割片外圆不带水槽. 1A1/5   1A1R/6外圆带水槽
 
●规格： 单位：毫米
直径(D)：100 ，110 ，  125 ，  150 ，175 ，180 ，200 
内孔(H)：12.7 ，25.4 ，31.75， 40 ，50.8   
厚度(T):  0.4 ，  0.5 ，   0.6，    0.8， 1.0 ，1.2 ， 1.5   
金属结合剂金刚石切割片可供规格：
 
外径(mm)
内径(mm)
厚度(mm)
粒度
50-300
10-70
0.15-2.2
60-600
 特殊规格，可根据用户需求加工
 
在订货时，我们可根据不同加工要求，协助您选择最适合的切割砂轮。届时请用户提供:
 
●型    号 （1A8、1A1、1A1R、1B1等）
 
●尺    寸 （外径、厚度、内径、工作层宽度、基体厚度等）
 
●规    格  (磨料、粒度、结合剂等)
 
●用    途 （工件名称、材质牌号及硬度、工件尺寸、切槽或切断等）
 
●使用条件 （机床型号、切片转速、工件转速、进给量、切割速度、切割深度；干式切、湿式切等）
 
●切割要求  （切割精度、崩口要求、表面完整性、表面粗糙度要求、砂轮寿命等）
 
●特殊要求    （如：是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、基体型切割砂轮外圆是否带水槽、1A1型切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等）
 
 
 
超薄金刚石切割片加工范围
 
●玻璃材料:各种玻璃管/光学玻璃/石英玻璃/微晶玻璃/宝石/水晶
 
●陶瓷材料:氧化铝/氧化皓/黑陶瓷/琉璃制品/陶管/耐火材料等
 
●磁性材料：磁芯/磁片/稀土钕铁硼/永磁铁氧体等
 
●半导体材料：碳化硅/硅片/太阳能电池
 
●金属材料:高速钢、模具钢、合金钢等
 
●脆金属材料: 硬质合金（钨钢）等
 
●光电材料: LED/ LCD/ MP3