外径  50,52,54,56,58,60-200（mm）  内径  10-100（mm）  厚度  0.1-1.5（mm）
材质  金刚石  最大线速度  70（rmp）  适用范围  硅片半导体电子元器件切割切槽
加工定制  是  规格  多种  工艺  热压

产品用途：用于硅片半导体，各种电子元器件材料，光电行业等的切槽和切割
产品优势：超薄金刚石切割砂轮具切缝小、高精度、高强度、工效快、加工表面质量好等优点
超薄切割片是指砂轮外圆环带磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材料,也称作外环型切割片,.一般稍厚,刚性好,多用于中,大切深的切断和切槽,结合剂主要包括金属(M)和树脂(B)两大类。

 订购货物时请提供以下参数：
工件名称 切割尺寸 切割材料 切槽还是切断  
使用条件:机床 砂轮速度进给速度 切割深度   干切式湿切式
切割要求: 切割精度 ，崩口要求 ，加工表面光洁度等
特殊要求:是否组刀使用是否带水槽
我们会根据您的使用参数提供最合适的产品