半导体器件设备-硅片倒片机
型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB本公司可以设计制造半导体清洗工艺过程中,清洗硅片时的倒片机,该设备可在倒（槽间倒片用）二篮、三篮、四篮、多篮等硅片时使用。