硅片清洗机 
  硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学 工艺。型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、 塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。