设备名称：MRC643真空溅射镀膜机
设备品牌：美国MRC
设备规格：MRC643
设备介绍：
MRC643采用独特的立式结构设计及特殊结构的阴极，可实现高溅射，膜厚均匀性和高靶材有效使用率，从研发应用到大批量生产，可沉积介质膜、金属膜等，主要用于集成电路制造、平板显示器、光刻掩膜版、通讯网络、化合物半导体器件、射频功率器件和光电子器件等。
本系统可分为预真空室、溅射区域、RF离子清洗，预真空室具有基片承载盘升降机，使得装卸基片和溅射工艺同时进行，从而实现 “in-line”连续在线工作方式。12”x12”尺寸的基片承载盘，可放置不同尺寸及形状的基片。9个4” 基片/次，6个6” 基片/次，1个12” 基片/次。